欣兴电子成立于1990年,总公司位于台湾桃园,为联电责任企业群,是电路板(PCB)、积体电路载板(IC Carrier)产业的世界级供应商,2011年产值已逾美金22亿元,并由PCB知名市调机构Prismark评比为全世界最大的PCB产业公司。
公司分为PCB事业部、载板事业部及IC代工预烧测试事业部,在台湾有十三座工厂,座落在桃园县及新竹县,六座PCB厂、六座载板厂与一座IC预烧与测试厂;在大陆有五个生产基地,分别在深圳、苏州、昆山(两座)与黄石。
欣兴电子致力于新产品与新技术的开发,是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商,并积极发展软板、软硬结合板与高频高速用板。为了能迅速因应客户的需求,在美洲、欧洲、亚洲各地设有业务分部和代表。
公司持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,十余年来成长迅速且稳健,屡获客户的佳评。
主要产品
多层(厚)板、高密度互连电路板、IC载板、软硬结合板、软板。
产品应用领域包含计算机运算、网络通讯(含高频高速 & 5G/ 光模块)、消费性产品、工业、汽车(含ADAS & RADAR)、医疗等。
数据统计
数据评估
关于欣兴电子特别声明
本站PCB网提供的欣兴电子都来源于网络,不保证外部链接的准确性和完整性,同时,对于该外部链接的指向,不由PCB网实际控制,在2024-10-22 14:20收录时,该网页上的内容,都属于合规合法,后期网页的内容如出现违规,可以直接联系网站管理员进行删除,PCB网不承担任何责任。